马鞍山光分路器芯片项目启动 打造长三角光电产业新高地
长三角
产业集聚区
所属地区:安徽-马鞍山
发布日期:2025年08月14日
为加速长三角光电产业集聚,马鞍山市正式启动年产平面光波导分路器芯片项目,计划通过招商引资吸引战略投资者共同推进技术升级与产能扩张。该项目将重点突破光分路器芯片核心技术,构建从研发到量产的完整产业链,助力区域经济高质量发展。
一、项目定位与产业价值
平面光波导分路器(PLC Splitter)是光纤通信网络的核心器件,广泛应用于5G基站、数据中心及千兆光网建设。当前全球市场年复合增长率超15%,而中国作为最大光纤消费国,自主化率不足50%。马鞍山项目瞄准这一战略缺口,规划建设涵盖芯片设计、晶圆制造、模块封测的一体化基地,达产后可满足国内60%以上高端分路器需求。
二、核心技术突破方向
项目采用离子交换工艺制备玻璃基光波导芯片,相较传统石英技术可降低30%生产成本。通过引入半导体级精密刻蚀设备,实现128通道分路器芯片的批量化生产,插损值控制在0.5dB以下,技术参数达到国际电信联盟标准。同步研发的耐高温封装技术,使模块工作温度范围扩展至-40℃~85℃,适配特种环境应用。
三、产能规划与经济效益
现有1万块/月的模块封装产能将分三期扩建:首期完成无尘车间改造,2024年实现3万块/月产能;二期导入自动化贴装设备,2025年达5万块/月设计目标。全部投产后,预计年新增光电元器件产值超3亿元,带动上下游配套企业10-15家入驻。
四、区位优势与政策支撑
作为皖江城市带产业转移示范区的核心节点,马鞍山具备三大竞争优势:
1. 交通物流方面,长江黄金水道与宁安高铁构成双通道,8小时内可达长三角主要港口;
2. 产业配套方面,周边200公里半径内聚集全国70%的光学材料供应商;
3. 人才储备方面,当地高校开设光电专业定向班,每年输送技术工人500余名。
五、可持续发展路径
项目严格执行电子信息制造业清洁生产标准,建立废酸回收率达95%的循环处理系统。同时规划建设光电产业研究院,联合重点实验室开展硅光子集成技术预研,为下一代共封装光学(CPO)技术储备专利。
该项目的实施将显著提升我国在高端光器件领域的自主可控能力,进一步巩固马鞍山在长三角光电产业集群中的战略支点地位。目前已有3家行业龙头企业表达合作意向,项目联合体筹建工作正在有序推进。