合肥经开区集成电路产业再添旗舰通富微电子新基地投产-合肥产业园区

合肥经开区集成电路产业再添旗舰通富微电子新基地投产

集成电路产业经济开发区

所属地区：安徽-合肥发布日期：2025年08月14日

在长三角区域协同发展战略推动下，合肥市以精准招商引资持续强化集成电路产业生态链，最新落地项目再度提升区域核心竞争力。
一、合肥通富微电子有限公司新建的高端封装测试基地正式投入运营，该项目总投资逾20亿元，作为合肥市集成电路产业关键补链环节，采用倒装芯片（FC）、系统级封装（SiP）等国际主流技术，主要服务于5G通信、人工智能及物联网终端领域。该基地全面达产后预计年封装芯片超200亿颗，相当于为全球智能设备提供核心元器件支撑能力，显著缓解国内高端封装产能紧缺局面。
二、该项目的技术能级属于国家级半导体产业规划重点领域，其生产线配备全自动晶圆级封装设备和百级无尘车间，可处理12英寸晶圆先进制程芯片。业界分析指出，该项目将推动合肥形成"设计-制造-封测-应用"的全产业链闭环，为区域内芯片设计企业提供本地化高端封测服务，降低供应链物流成本约30%，缩短产品上市周期近40%。
三、合肥经开区集成电路产业群已构建差异化发展格局：6家设计企业聚焦车规级MCU、存储芯片等细分领域；3家封装企业与晶合集成等制造企业形成上下游联动；半导体测试企业获得国家级实验室认证；设备企业实现国产离子注入机量产。这种集群化模式使该区域集成电路产业年复合增长率连续保持25%以上，技术成果转化效率居于全国前列。
四、战略性新兴产业发展规划显示，合肥市将集成电路列为首位产业，通过建立专项投资基金、产学研融合平台、人才安居工程等政策矩阵，累计培育国家高新技术企业32家，建成省级以上创新平台7个。产业规模自规划实施以来增长近20倍，吸引专业技术人员超万人，形成以存储器、驱动芯片为特色的产业地标，国产化替代产品市场占有率提升至15%。
五、区域协同发展机制强化了产业链韧性，合肥依托长三角G60科创走廊，与上海、无锡等城市建立联合攻关体系，在光刻胶材料、EDA工具等"卡脖子"领域取得突破。合肥经开区同步推进基础设施升级，建成双回路供电保障系统、超纯水处理中心等产业配套，为企业提供0.35元/千瓦时的专项工业电价支持，近三年关键零部件进口替代率提升18个百分点。
该项目投产标志着合肥向世界级集成电路产业集群迈进重要一步，后续将重点突破第三代半导体、Chiplet集成等前沿技术，预计到规划期末带动相关产业规模突破千亿级，形成具有全球影响力的半导体创新高地。

安徽合肥招商项目

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