合肥招商引资

【合肥招商】合肥高新区集成电路项目集中签约 助力AI产业生态升级

招商项目
所属地区:安徽-合肥 发布日期:2025年07月19日
合肥高新区通过招商引资成功吸引18个集成电路项目集中签约,总投资额达62.6亿元,标志着区域集成电路产业生态进一步完善。此次签约项目涵盖设计、制造、材料等领域,吸引了美国、韩国、中国台湾等地区的行业领军企业参与,为人工智能与芯片产业协同发展注入新动能。
一、聚焦AI与芯片融合创新
本次签约仪式以“走进AI世界,从芯看未来”为主题,凸显合肥高新区推动人工智能与集成电路深度融合的战略方向。峰会设置“芯趋势”“芯动能”“芯共享”三大模块,汇聚国内外知名企业及学术机构代表,探讨技术突破与产业化路径。美国新思科技、四维图新等企业的加入,将进一步强化区域在AI芯片设计、高精度地图等细分领域的竞争力。
二、产业链布局持续完善
作为国家级高新区和安徽省集成电路产业核心承载区,合肥高新区已形成覆盖设计、制造、封装测试、材料装备的全产业链体系。此次引进的芯纪元、台湾华证科技等项目,填补了第三代半导体、芯片测试等环节的技术空白。区内累计集聚集成电路企业超190家,联发科技、恩智浦等龙头企业形成显著带动效应,寒武纪等独角兽企业的落地更凸显产业高端化趋势。
三、国际化合作深化产业能级
签约项目投资方来自美国、韩国、中国台湾及国内先发地区,体现合肥高新区全球化资源整合能力。韩国速来马等企业的入驻,将促进封装测试技术升级;世纪金光等项目的实施,加速宽禁带半导体材料产业化进程。这种跨区域协作模式,为构建具有国际影响力的集成电路产业集群奠定基础。
四、政策与服务双轮驱动
合肥高新区通过专项政策支持、平台搭建和人才引进,持续优化产业发展环境。安创加速器等专业机构提供技术转化服务,集成电路公共服务平台降低企业研发成本。管委会主导的产业基金与社会资本联动,形成覆盖企业全生命周期的融资支持体系,有效推动项目快速落地与成果转化。
此次集中签约是合肥高新区集成电路产业发展的阶段性成果,未来将通过强化技术创新、深化产业链协作,进一步巩固在人工智能与芯片领域的领先地位,为区域经济高质量发展提供核心支撑。

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