铜陵金桥工业园打造PCB全产业链高地-铜陵招商引资

铜陵金桥工业园打造PCB全产业链高地

产业集聚区

所属地区：安徽-铜陵发布日期：2025年09月09日

铜陵市近期启动一项重点招商引资项目，计划在金桥工业园建设PCB电路板和覆铜板生产基地。该项目总投资20亿元，预计形成年产值30亿元规模，将完善当地从电解铜箔到终端产品的全产业链布局，成为中部地区电子信息材料供应的重要节点。
一、项目定位与投资规划
作为制造业鼓励类项目，该项目开放合资与独资两种投资方式，股权投资总额达3.125亿美元。建设内容涵盖土地平整、标准化厂房、环保设施及智能化生产线，其中生产设备采用国产化为主、国际先进设备为辅的组合方案。项目周期设定为两年，建成后将实现覆铜板年产能1500万平方米、多层PCB板100万平方米的生产规模。
二、产业链协同优势显著
铜陵金桥工业园已聚集颐和泰、朝日新能源等上游材料企业，具备聚酰亚胺薄膜、挠性覆铜板等关键材料的本地化供应能力。园区周边分布着十余家电子元器件制造商，配合铜陵本地的电解铜箔产能，形成了半径30公里的配套圈。新项目投产后，将实现基材生产—覆铜板加工—电路板制造的三级产业链闭环，降低企业15%以上的物流成本。
三、技术创新与环保双轨并行
生产工艺采用国内首创的低温压合技术，能耗较传统方式降低22%。环保投入占总投资的8%，包括废气焚烧净化、重金属废水回收系统等设施，污染物排放标准严于国家标准20%。项目同步建设检测中心，可完成IPC国际认证要求的全部性能测试。
四、区域发展带动效应
该基地建成后将填补中部地区高端PCB板的产能缺口，为新能源汽车、智能家电等领域提供配套。据测算，项目可直接创造800个就业岗位，并带动上下游产业新增2000个用工需求。铜陵市已将该项目列入战略性新兴产业目录，配套出台土地租金减免、研发补贴等政策。
五、投资者准入与市场前景
优先考虑具备电子信息行业经验或技术专利的投资者，要求注册资金不低于1亿元人民币。目标市场覆盖长三角和长江经济带，预计投产后三年内可实现国内市场占有率5%。目前园区已预留200亩扩展用地，为后续5G通信板等高端产品预留发展空间。

安徽铜陵招商项目

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