合肥集成电路产业引入重磅基金助力全链布局-合肥产业园区

合肥集成电路产业引入重磅基金助力全链布局

集成电路产业企业融资

所属地区：安徽-合肥发布日期：2025年08月27日

安徽省通过设立300亿元产业基金深化招商引资，聚焦集成电路全链条升级。该基金由国家级投资平台联合科研院所及地方资本共同组建，以股权投资与产业并购为核心手段，推动晶圆制造、芯片设计、封装测试及材料装备等关键环节协同发展。合肥市作为核心承载区，依托三年蓄势已构建完整产业链生态，现以基金杠杆加速技术攻坚与产能扩张。
一、基金架构体现多元资本协同
运作模式采用"母基金+专项子基金"双轨并行，首期百亿资金重点配置晶圆制造基地与高端材料国产化项目。管理主体设立专家评审委员会，融合技术研判与市场评估双维度决策机制，在半导体设备、功率器件等细分领域形成定向突破。
二、区域产业基础获得实质性夯实
合肥市建成12英寸晶圆量产线并导入存储芯片全流程工艺，集聚设计企业逾八十家，晶合集成等龙头企业月产能突破10万片。通过材料本地化配套工程，光刻胶、特种气体等关键材料自给率提升至35%，构建起"设计-制造-封装-测试-材料"闭环生态。
三、政策体系与基金形成战略呼应
该省"十三五"专项规划确立的技术攻坚目标提前完成，第三代半导体产线、微机电系统等特色工艺平台陆续投产。基金将承接原有政策红利，重点投入碳化硅器件、人工智能芯片等前沿方向，推动产能规模向千亿级跨越。
四、创新要素配置实现效能跃升
中国科学院微电子所设立专项实验室攻关薄膜沉积装备，联合江淮汽车共建车规芯片验证平台。同步启动人才"鲲鹏计划"，引进海外工艺专家团队十二组，在合肥高新区构建集成电路实训基地，年培养专业技工超三千名。
五、资本运作触发产业格局重塑
基金已推动三起跨境并购，成功收购日本封测企业先进技术专利池。通过参股方式引导十家设计企业合并重组，打造涵盖物联网、汽车电子的芯片方案供应商集群，预计带动产业链新增投资逾四百亿元。
六、长三角协同效应加速释放
依托G60科创走廊建立芯片联合研发中心，与上海集成电路材料研究院共建共享中试平台。基金专项设立区域协同子基金，支持企业承接苏浙沪晶圆代工订单，推动安徽省产能利用率提升至92%的行业高位。
七、风险管控构建全周期屏障
建立覆盖项目尽调、投后管理、退出评估的三十项风控制度，引入半导体良率大数据监测系统。对装备材料等长周期项目设置十年跟踪机制，确保基金投入与产业演进动态契合。该模式已作为区域性战略新兴产业培育范本获得专项推广。

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