合肥综合保税区迎百亿级晶圆制造项目破土开工-合肥产业园区

合肥综合保税区迎百亿级晶圆制造项目破土开工

招商项目制造业

所属地区：安徽-合肥发布日期：2025年08月25日

安徽省合肥市在集成电路产业招商引资领域取得突破性进展。总投资额超百亿元人民币的晶合晶圆制造项目一期工程，于合肥综合保税区正式启动建设。该项目标志着区域在高附加值半导体制造领域的重大跨越，将为区域经济发展注入强劲动力，有力推动关键产业链的自主可控进程。
一、项目核心定位与技术意义
晶合项目一期工程聚焦12英寸晶圆制造核心生产线，填补了区域在该高端制造环节的空白。相较于当前国内较为普遍的8英寸及以下制程，12英寸晶圆代表了更先进的生产力水平，具备显著的规模效应和技术优势，是驱动新一代高性能芯片大规模生产的关键基础设施。该项目作为合肥综合保税区获批后首个落地的百亿级旗舰型工业项目，具有战略引领意义，其开工建设有助于提升区域在全球半导体产业链中的地位，并为下游封装、测试、设计等相关产业构建完整生态提供坚实基础，加速创新要素集聚。
二、区域产业战略与国家政策协同效应
项目的启动深度契合国家大力发展集成电路产业的战略导向，体现了合肥市在该领域的超前布局和持续投入。国家层面设立的集成电路产业投资基金积极参与，为项目提供了强有力的资本与资源保障，彰显了政策扶持与市场运作的有机结合。项目的落地是对合肥市着力打造世界级半导体产业集群规划的实质性推进，它将与国家已有的研发中心和创新平台形成协同效应，优化长三角乃至全国范围内的集成电路产业地理分布结构，提升整体产业韧性和竞争力。
三、招商引资模式与开放合作实践
该项目采用国际主流先进企业深度参与的合资共建模式，引入全球知名专业晶圆制造企业的技术和管理经验。这种合作形式在保障技术领先性和项目成功率的同时，为本地积累了高水平的制造技术和国际化管理运营经验。项目的落成将直接催生大量高端技术与管理岗位，推动人才链与价值链的升级融合。合肥综合保税区特有的政策与功能优势，为跨境合作项目提供了高效、便捷的运作环境，凸显该区域作为重要开放平台的功能定位。
四、产业升级与经济社会发展前景
该项目的竣工投产，将显著改善相关基础元器件的本土供应能力，降低战略性产业对特定市场的潜在依赖风险。大规模高端制造工厂的设立，将在区域内形成显著的就业倍增效应，吸引上下游配套企业进驻，带动技术工人培训体系和配套服务业的同步发展。项目预计将在未来数年内实现量产，这不仅增强本地经济韧性，也为全国集成电路产业向价值链高端迈进提供强劲动能。项目的顺利推进，将成为观察区域优化产业结构、提升核心竞争力路径的重要范例。

安徽合肥招商项目

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