合肥招商引资

合肥集成电路产业招商引资助推区域经济新飞跃

集成电路产业 区域经济
所属地区:安徽-合肥 发布日期:2025年08月25日
合肥市政府昨日成功签约25个集成电路产业项目,总投资额达138亿元,涵盖设计、封装测试及设备制造等多个领域,旨在加速打造国际一流的"IC之都"。本次签约凸显招商引资战略在区域产业发展中的核心作用,进一步强化合肥在全球芯片产业链中的竞争力,推动高新技术集群升级。以下分点阐述事件细节及相关背景。
一、签约项目概况。此次集中引入的25个项目分布于高新区、经开区及新站区,类型以设计类为主,共计19项,占项目总数的76%,彰显合肥在芯片研发设计领域的优势积累;同时包括封装测试与特色晶圆制造项目4项,以及材料设备制造项目2项。投资分布聚焦高附加值环节,为产业链条补齐短板提供支撑。合肥作为中部科技高地,近年来通过系统化布局吸引资本流入,本次签约进一步巩固其集成电路产业基地的地位。
二、产业战略规划。合肥市长期致力于打造综合性"IC之都",相关领导强调将在关键区域完善基础设施配套,以支持企业落地和规模化发展。具体措施涉及建设标准化厂房、升级交通网络及提供政策激励,这些配套优化将强化产业集群效应,吸引更多龙头企业入驻。合肥的集成电路战略源于国家级规划支持,包括长江经济带发展倡议,通过协同区域资源提升产业韧性。当前,合肥已建成涵盖设计、制造、测试的全链条生态,旨在2025年前实现产业规模倍增。
三、当前产业现状。截至目前,合肥市内集成电路设计企业数量突破50家,从业专业人员超过1万人,形成了一支高技能研发团队。产业布局初具规模,除设计环节外,还包括晶圆代工、封装测试等中后端领域,与本地高校科研资源相结合。合肥凭借独特的地理位置和人才储备,如靠近长三角制造中心,正成为国内芯片创新的重要孵化地。数据显示,2022年合肥集成电路产业产值实现两位数增长,预计未来将持续受益于全球供应链重组趋势。
四、未来发展方向。合肥集成电路产业将以本次签约为契机,深化招商引资策略,重点围绕智能化、绿色化趋势部署新兴项目。政府规划加大公共研发平台投入,并推动产城融合,以降低企业运营成本。长远愿景是通过形成千亿级产业集群,带动区域经济高质量发展,确保在全球芯片技术竞赛中占据主导地位。合肥的经验显示,产业政策与市场机制协同有效,已推动多项国产芯片技术突破,树立了地方创新典范。

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