铜陵金桥工业园LED大功率封装项目助力产业链升级-铜陵产业园区

铜陵金桥工业园LED大功率封装项目助力产业链升级

招商项目产业集聚区

所属地区：安徽-铜陵发布日期：2025年08月20日

近年来，铜陵市金桥工业园围绕电子信息产业开展招商引资，重点推进功率型LED封装技术研发与产业化。该项目总投资1612万美元，聚焦大尺寸管芯边缘出光效率提升等关键技术，旨在完善从电解铜箔到印制电路板的完整产业链，为区域电子信息产业集群发展注入新动能。
一、项目定位与核心技术方向
作为计算机、通信和其他电子设备制造业的鼓励类项目，该项目以功率型LED管芯封装设计为核心，通过优化封装工艺制造技术，解决大尺寸管芯光效损失行业难题。研究团队将采用国内成熟的PCB专用设备，结合进口精密仪器，实现封装环节的精度与效率双提升。
二、产业链协同优势显著
铜陵金桥工业园已形成聚酰亚胺薄膜、挠性覆铜板等上游配套产能，颐和泰、朝日新能源等企业为项目提供关键材料支持。园区内电子元器件生产企业集聚，叠加本地电解铜箔产能，构建了从基础材料到终端应用的垂直整合体系。这种产业生态可显著降低项目物流与生产成本。
三、技术国产化与环保双轨并行
项目坚持设备国产化路线，PCB专用设备全部采用国内供应商产品，仅部分高精度设备需进口。在环保方面，封装工艺通过无铅化设计和废气回收系统，符合电子信息产品污染控制管理办法要求，废水处理达标排放率计划达到100%。
四、投资模式与预期效益
开放合资与独资两种投资方式，项目方优先考虑具备LED封装行业经验或光电技术研发背景的投资者。建成后预计年产能可达3亿颗大功率LED器件，产品可应用于智能照明、车载光源等领域，填补安徽省在高端LED封装环节的产能空白。
五、区域产业升级战略意义
该项目的实施将强化铜陵在长三角电子信息产业带中的分工地位，通过技术外溢带动周边配套企业升级。金桥工业园管委会表示，将提供土地、税收等政策支持，加速形成覆盖设计、材料、制造的LED全产业链集群。

安徽铜陵招商项目

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